广东德赛矽镨技术有限公司刘德财获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉广东德赛矽镨技术有限公司申请的专利一种SIP模组贴装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223245600U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422683635.8，技术领域涉及：H01L23/12；该实用新型一种SIP模组贴装结构是由刘德财;刘剑;张谷帆设计研发完成，并于2024-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种SIP模组贴装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种SIP模组贴装结构，包括承载板和芯片模组，所述芯片模组的表面设有若干用于与所述承载板焊接的焊盘，所述芯片模组的表面未设置焊盘的区域形成为非焊接区，所述非焊接区设有油墨块，所述油墨块具有厚度，当所述芯片模组与所述承载板焊接，所述油墨块夹设于所述芯片模组与所述承载板之间以支撑所述芯片模组。本实用新型能够有效减少模组贴装时产生锡珠的风险，提升贴装质量和产品可靠性。
本实用新型一种SIP模组贴装结构在权利要求书中公布了：1.一种SIP模组贴装结构，其特征在于，包括承载板和芯片模组，所述承载板和或芯片模组的表面设有若干用于焊接的焊盘，所述承载板和或芯片模组的表面未设置焊盘的区域形成为非焊接区，所述非焊接区设有油墨块，所述油墨块具有厚度，当所述芯片模组与所述承载板焊接，所述油墨块夹设于所述芯片模组与所述承载板之间以支撑所述芯片模组。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东德赛矽镨技术有限公司，其通讯地址为：516000 广东省惠州市仲恺高新区中韩惠州产业园起步区社溪路53号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号