安测半导体技术(江苏)有限公司苏广峰获国家专利权
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龙图腾网获悉安测半导体技术(江苏)有限公司申请的专利一种探针安装结构及晶圆可靠性测试系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119395336B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411542313.X，技术领域涉及：G01R1/067；该发明授权一种探针安装结构及晶圆可靠性测试系统是由苏广峰;王晓伟;向俊伍设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种探针安装结构及晶圆可靠性测试系统在说明书摘要公布了：本发明涉及测试装置技术领域，具体提出了一种探针安装结构及晶圆可靠性测试系统，包括：托盘、夹持载片和盖板，托盘上表面开设有凹槽，凹槽内阵列设有多个沿厚度方向贯通的安装孔，夹持载片的表面沿厚度方向贯通设置有多个夹持孔，盖板的表面阵列设有多个沿厚度方向贯通的对接孔，夹持载片可嵌入安装在凹槽内，盖板可嵌入安装在凹槽内且盖设在夹持载片上方，夹持孔、安装孔和对接孔均一一对应，每个夹持孔内均夹持设置有一个探针。采用可嵌入设计，并配合夹持载片，可以实现快速大量探针的更换操作。
本发明授权一种探针安装结构及晶圆可靠性测试系统在权利要求书中公布了：1.一种探针安装结构，其特征在于，包括：托盘（1）、夹持载片（2）和盖板（3），托盘（1）上表面开设有凹槽（11），凹槽（11）内阵列设有多个沿厚度方向贯通的安装孔（12），夹持载片（2）的表面沿厚度方向贯通设置有多个夹持孔（21），盖板（3）的表面阵列设有多个沿厚度方向贯通的对接孔（31），夹持载片（2）可嵌入安装在凹槽（11）内，盖板（3）可嵌入安装在凹槽（11）内且盖设在夹持载片（2）上方，夹持孔（21）、安装孔（12）和对接孔（31）均一一对应，每个夹持孔（21）内均夹持设置有一个探针（4），所述夹持孔（21）为方形孔，夹持孔（21）的四个内壁均向内延伸形成夹持瓣（211），夹持瓣（211）的自由端抵持在探针（4）侧面，夹持瓣（211）为热塑性材质，夹持瓣（211）的软化温度为80-150℃，所述夹持瓣（211）的下方沿其宽度方向开设有应力集中槽（212），所述应力集中槽（212）与其所在一侧的安装孔（12）的内侧壁延伸面重合，所述托盘（1）内侧嵌入安装有加热模块（5）。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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