深圳市德明新微电子有限公司曾少林获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市德明新微电子有限公司申请的专利一种发光二极管封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223242564U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422649012.9，技术领域涉及：F21K9/235；该实用新型一种发光二极管封装结构是由曾少林;毛友平设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种发光二极管封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及发光二极管技术领域，公开了一种发光二极管封装结构，包括下封装座，所述下封装座的内部贯穿设置有发光二极管主体，所述发光二极管主体的外部套接设置有上封装座，所述上封装座与下封装座之间设置有便于拆装的拼接组件，所述拼接组件包括安装螺栓，所述上封装座两侧的底部固定连接有连接座。该发光二极管封装结构通过设置有上封装座、连接座、固定板、内置槽、安装螺栓和旋钮，对上封装座进行快速安装，无需焊接固定，优化拼接固定连接方式，有效防止使用期间上封装座发生松动甚至脱落，提升牢固性，解决的是发光二极管结构较小，焊接生产复杂繁琐，且对焊接的精准度要求高，大大降低生产效率，不方便拆卸维修的问题。
本实用新型一种发光二极管封装结构在权利要求书中公布了：1.一种发光二极管封装结构，包括下封装座1，其特征在于：所述下封装座1的内部贯穿设置有发光二极管主体12，所述发光二极管主体12的外部套接设置有上封装座6，所述上封装座6与下封装座1之间设置有便于拆装的拼接组件； 所述拼接组件包括安装螺栓9，所述上封装座6两侧的底部固定连接有连接座4，所述连接座4的外侧开设有内置槽10，所述下封装座1的两侧固定连接有限位防护架2，所述限位防护架2的顶部向内延伸，所述限位防护架2内部的侧壁固定连接有固定板3，所述固定板3插合连接在内置槽10的内部，所述安装螺栓9设置有两组，且竖向贯穿设置在限位防护架2的顶部延伸处。
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