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龙图腾网获悉南京科瑞达电子装备有限责任公司申请的专利一种宽带高集成的基片集成波导喇叭天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119518299B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411528139.3，技术领域涉及：H01Q13/02；该发明授权一种宽带高集成的基片集成波导喇叭天线是由操宝林;陈诗瑞;林本通;李政奇;顾小煊;翟会清设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种宽带高集成的基片集成波导喇叭天线在说明书摘要公布了：本发明公开了一种宽带高集成的基片集成波导喇叭天线，涉及通信技术领域，特别涉及天线技术，包括介质覆层和天线层结构，天线层结构包括印刷在介质基板上的基片集成波导喇叭和加载结构，加载结构又包含刻蚀缝隙的偏置平行双面结构以及缺陷地结构，基片集成波导喇叭由基片集成波导H面拓宽来的半开放式谐振腔、同轴馈电结构以及三阶脊结构构成；蚀缝隙的偏置平行双面结构分布在基片集成波导喇叭的喇叭口正前方，缺陷地结构分布在基片集成波导喇叭的喇叭口径边缘，具体为刻蚀在天线层介质基板上表面的两对对称的缝隙。本发明具有高集成度、稳定端射、频带宽的优良特性，适用于小型飞行器上的共形集成应用。

本发明授权一种宽带高集成的基片集成波导喇叭天线在权利要求书中公布了：1.一种宽带高集成的基片集成波导喇叭天线，包括介质覆层和天线层结构，其特征在于，所述天线层结构包括印刷在介质基板上的基片集成波导喇叭和加载结构，所述加载结构又包含刻蚀缝隙的偏置平行双面结构以及缺陷地结构，所述基片集成波导喇叭由基片集成波导H面拓宽来的半开放式谐振腔、同轴馈电结构以及三阶脊结构构成；同轴馈电结构的内导体与三阶脊结构的上脊接触，同轴馈电结构的外导体与介质基板的下底面相接；所述刻蚀缝隙的偏置平行双面结构分布在基片集成波导喇叭的喇叭口正前方，所述缺陷地结构分布在基片集成波导喇叭的喇叭口径边缘，具体为刻蚀在天线层介质基板上表面的两对对称的缝隙； 所述刻蚀缝隙的偏置平行双面结构为分布在基片集成波导喇叭的喇叭口正前方的介质基板正反面各设置四个平行面结构，正反面上各四个平行面结构包括两对刻蚀有T形缝隙的平行面和两对刻蚀有伞形缝隙的平行面，每两对平行面结构的尺寸均相同，以介质基板上平行基片集成波导喇叭的喇叭口方向为x轴，垂直于平行基片集成波导喇叭的喇叭口方向为y轴建立坐标系，其中介质基板正反面的T形缝隙图案在x轴上有0.5mm的偏置距离；介质基板正反面的伞形缝隙图案在x轴上有1mm的偏置距离； 所述缺陷地结构具体为刻蚀在天线层介质基板上表面的两对沿y轴对称的缝隙；分布在基片集成波导喇叭的喇叭口径边缘，其中远离喇叭口径边缘的缝隙长3mm,距离喇叭口径边缘末端0.1mm,第二条缝隙与第一条间距为0.5mm，长度为2mm。

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