上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司薛鹤年获国家专利权
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龙图腾网获悉上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司申请的专利一种晶棒测量车获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223243579U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422636595.1，技术领域涉及：G01B11/08；该实用新型一种晶棒测量车是由薛鹤年;何佳佳设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶棒测量车在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体测量技术领域，公开了一种晶棒测量车。晶棒测量车包括车体框架、翻转架、测量组件和定位装置，其中，翻转架与车体框架转动连接，测量组件设置在翻转架上，定位装置设置在车体框架上。通过在翻转架上设置测量组件，在晶棒从牵引室中取出放入翻转架的过程中，测量组件便可实时测量晶棒的全段直径尺寸，以便用于工作人员根据实时数据分析并调整工艺，通过在车体框架上设置定位装置以感应地面上的定位标识，从而使晶棒测量车能够准确停在晶棒的目标接取位置，进而在翻转架转动到竖直位置时能够准确的接取晶棒，减小了工作人员的定位时间，提高了接取效率。
本实用新型一种晶棒测量车在权利要求书中公布了：1.一种晶棒测量车，其特征在于，包括： 车体框架1； 翻转架2，所述翻转架2与所述车体框架1转动连接，所述翻转架2用于接取晶棒8； 测量组件3，所述测量组件3设置于所述翻转架2上，并能够在接取所述晶棒8的同时测量所述晶棒8的直径； 定位装置4，所述定位装置4设置于所述车体框架1上，所述定位装置4能够读取地面上的定位标识，以将所述晶棒测量车定位在所述晶棒8的目标接取位置。
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