联烁半导体科技(苏州)股份有限公司王成才获国家专利权
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龙图腾网获悉联烁半导体科技(苏州)股份有限公司申请的专利一种芯片检测用上料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223239108U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422623138.9，技术领域涉及：B65G47/91；该实用新型一种芯片检测用上料装置是由王成才设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片检测用上料装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及载盘输送设备领域，具体涉及一种芯片检测用上料装置，包括放料单元、设置于放料单元和检测单元之间的输送轨道、抓取组件和抓取机械手，输送轨道上滑动设置有多个放置盘。在将承载有芯片的载盘从放料单元输送至检测单元时，抓取组件分多次抓取载盘放置于对应的放置盘上，再通过抓取机械手上的吸附头组件一次将所有的载盘进行吸附，继而将多个载盘输送至检测单元处进行检测，相较于现有技术中的上料装置，输送效率得到提高。
本实用新型一种芯片检测用上料装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片检测用上料装置，其特征在于，包括： 放料单元，所述放料单元用于放置承载有芯片的载盘； 输送轨道，所述输送轨道的两端分别对应放料单元和用于对芯片检测的检测单元，所述输送轨道上滑动设置有多个放置盘； 抓取组件，所述抓取组件包括移动单元和设置于所述移动单元输出端的转动气缸，所述转动气缸的输出端设有气动夹爪，所述气动夹爪用于将竖直放置于所述放料单元内的载盘夹持并通过所述转动气缸转动至水平状态； 抓取机械手，所述抓取机械手用于将所述放置盘上的多个载盘吸附至所述检测单元处进行检测，所述抓取机械手上转动设置有吸附件，所述吸附件上设有多组吸附头组件，每组所述吸附头组件均对应一个载盘。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人联烁半导体科技(苏州)股份有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区方泾路10号裕大盛博科技园1号楼213室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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