四川汇鼎电子有限公司倪明获国家专利权
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龙图腾网获悉四川汇鼎电子有限公司申请的专利一种用于PCB电路板的打孔设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223236461U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422597600.2，技术领域涉及：B26D7/06；该实用新型一种用于PCB电路板的打孔设备是由倪明;李春林设计研发完成，并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于PCB电路板的打孔设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于PCB电路板的打孔设备，包括：XY移动平台，由下而上包括基座、X轴移动平台和Y轴移动平台，X轴移动平台可携带Y轴移动平台在基座上方沿X轴方向移动，Y轴移动平台可单独在X轴移动平台上方沿Y轴方向移动，X轴方向和Y轴方向相互垂直，基座、X轴移动平台和Y轴移动平台的中部均设置有开窗口；夹持组件，安装在Y轴移动平台的上表面，用于夹持PCB电路板；钻孔机，设置在XY移动平台的下方；钻孔机驱动组件，用于驱使钻孔机沿垂向方向上下移动。工作时，取放PCB电路板的机械手在XY移动平台的上方作业，打孔机在XY移动平台的下方作业，因此可避免两者需要相互避免所造成的动作流程繁琐的问题。
本实用新型一种用于PCB电路板的打孔设备在权利要求书中公布了：1.一种用于PCB电路板的打孔设备，其特征在于，包括： XY移动平台100，所述XY移动平台100由下而上依次包括基座110、X轴移动平台120和Y轴移动平台130；所述X轴移动平台120可携带所述Y轴移动平台130在所述基座110上方沿X轴方向移动，所述Y轴移动平台130可单独在所述X轴移动平台120上方沿Y轴方向移动，其中，所述X轴方向和所述Y轴方向均为水平方向且在空间上相互垂直，并且，所述基座110、所述X轴移动平台120以及所述Y轴移动平台130的中部均设置有开窗口1a； 夹持组件200，所述夹持组件200安装在所述Y轴移动平台130的上表面，用于夹持待打孔的PCB电路板； 钻孔机300，所述钻孔机300设置在所述XY移动平台100的下方，且所述钻孔机300的钻刀垂直指向上方； 钻孔机驱动组件400，所述钻孔机驱动组件400用于驱使所述钻孔机300沿垂向方向上下移动。
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