绍兴怡华电子科技有限公司陈骆峥晗获国家专利权
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龙图腾网获悉绍兴怡华电子科技有限公司申请的专利一种引线框架获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223245614U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422609225.9,技术领域涉及:H01L23/495;该实用新型一种引线框架是由陈骆峥晗;徐洪祥;解坤杰设计研发完成,并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种引线框架在说明书摘要公布了:本实用新型公开一种引线框架,包括多个基本单元,基本单元包括基岛,基岛的上方设置有散热片,基岛的下方设置有焊接平台,焊接平台包括第一焊接片、第二焊接片、第三焊接片以及第四焊接片,第二焊接片置于第一焊接片与第三焊接片之间,第一焊接片的面积大于第二焊接片、第三焊接片以及第四焊接片的面积,第一焊接片连接有第一内引脚,第二焊接片连接有第二内引脚,第三焊接片连接有第三内引脚,第四焊接片连接有第四内引脚,基岛连接有第五内引脚,第五内引脚置于第三焊接片与第四焊接片之间。通过不同尺寸的焊接平台能够使引线框架能够满足不同芯片的要求,从而提高了模具的利用率的同时也能够实现定值差异化生产,从而提高市场的竞争力。
本实用新型一种引线框架在权利要求书中公布了:1.一种引线框架,其特征在于,包括多个基本单元200,所述基本单元200包括基岛210,所述基岛210的上方设置有散热片220,所述基岛210的下方设置有焊接平台,所述焊接平台包括第一焊接片230、第二焊接片240、第三焊接片250以及第四焊接片260,所述第二焊接片240置于所述第一焊接片230与第三焊接片250之间,所述第一焊接片230的面积大于所述第二焊接片240、第三焊接片250以及第四焊接片260的面积,所述第一焊接片230连接有第一内引脚231,所述第二焊接片240连接有第二内引脚241,所述第三焊接片250连接有第三内引脚251,所述第四焊接片260连接有第四内引脚261,所述基岛210连接有第五内引脚270,所述第五内引脚270置于所述第三焊接片250与第四焊接片260之间。
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