盐城市贝加尔电子材料有限公司许峰获国家专利权
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龙图腾网获悉盐城市贝加尔电子材料有限公司申请的专利一种用于印制电路板的沉金装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223240164U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422575218.1，技术领域涉及：C23C18/42；该实用新型一种用于印制电路板的沉金装置是由许峰;彭冬生设计研发完成，并于2024-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于印制电路板的沉金装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种用于印制电路板的沉金装置，属于印制电路板技术领域。门型支架的顶部内侧设置有移动电缸，移动电缸上设置有移动滑块，移动滑块上设置有升降气缸，升降气缸的气缸轴上设置有电路板悬挂结构，电路板悬挂结构包括悬挂支撑座、多个安装于所述悬挂支撑座上的电路板放置插板。本实用新型的有益之处是：将多个待处理的电路板放置到电路板放置插板的内放置凹槽中，再将电路板放置插板插入到U型座板中，通过移动电缸和升降气缸将插入有电路板放置插板的电路板悬挂结构移动到沉金池中进行处理，解决了传统的沉金装置插入PCB板时需要用力才能插入，需要取出时还需要用力才能取出，不仅浪费时间，还容易在插入时损坏PCB板的问题。
本实用新型一种用于印制电路板的沉金装置在权利要求书中公布了：1.一种用于印制电路板的沉金装置，其特征在于：包括安装在地面上的门型支架（1），所述门型支架（1）的内侧底部设置有沉金池（2），所述门型支架（1）的顶部内侧设置有移动电缸（3），所述移动电缸（3）上设置有移动滑块（301），所述移动滑块（301）上设置有升降气缸（4），所述升降气缸（4）的气缸轴上设置有电路板悬挂结构（5），所述电路板悬挂结构（5）包括悬挂支撑座（6）、多个安装于所述悬挂支撑座（6）上的电路板放置插板（7），所述电路板放置插板（7）中放置多个待沉金的电路板。
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