盛合晶微半导体(江阴)有限公司舒理想获国家专利权
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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利定位工装及晶圆定位装置及晶圆边缘修整设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223245587U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422563635.4,技术领域涉及:H01L21/68;该实用新型定位工装及晶圆定位装置及晶圆边缘修整设备是由舒理想;葛宪屿;朱金;徐立;刘志强设计研发完成,并于2024-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本定位工装及晶圆定位装置及晶圆边缘修整设备在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种定位工装及晶圆定位装置及晶圆边缘修整设备,本实用新型的定位工装具备以下特征,所述定位工装包括用于定位晶圆的定位表面,以及相对设置于所述定位表面两侧的侧壁,以及连接所述定位表面与所述侧壁的连接面;所述连接面包括第一表面和第二表面,所述第一表面连接所述定位表面和所述第二表面,所述第二表面连接所述第一表面与所述侧壁,所述第一表面为圆弧面,所述定位表面为椭圆弧面。本实用新型提供的定位工装提高了晶圆进入晶圆定位装置的安全性,提高了偏移容许值。
本实用新型定位工装及晶圆定位装置及晶圆边缘修整设备在权利要求书中公布了:1.一种定位工装,用于在晶圆定位装置中定位晶圆,其特征在于, 所述定位工装包括用于定位晶圆的定位表面,以及相对设置于所述定位表面两侧的侧壁,以及连接所述定位表面与所述侧壁的连接面; 所述连接面包括第一表面和第二表面,所述第一表面连接所述定位表面与所述第二表面,所述第二表面连接所述第一表面与所述侧壁,所述第一表面形成为圆弧面。
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