上海积塔半导体有限公司徐金林获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利晶圆按压装置及测试设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223245569U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422521450.7，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型晶圆按压装置及测试设备是由徐金林;李彦勋;季鸣;邓攀设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆按压装置及测试设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆按压装置及测试设备，应用于晶圆测试技术领域，其中，通过测试台盘上安装晶圆，移动机构带动晶圆的翘曲处移动至软接触压柱的下方，气体控制系统控制气体的通断来控制气缸系统的移动部上下移动；气缸系统的移动部带动所述软接触压柱朝向晶圆的翘曲处按压，可以减小晶圆的翘曲度，达到减薄效果，进而能够容易吸附，同时也可以提升对应参数测试效果，降低测试失真度，提升反馈测试性能。
本实用新型晶圆按压装置及测试设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆按压装置，其特征在于，包括桥架、气体控制系统、气缸系统、软接触压柱、气体管道、测试台盘以及移动机构； 桥架安装在机台上，所述气体控制系统和所述气缸系统的固定部安装于所述桥架；所述气体控制系统的输入端通过气体管道充入气体，所述气体控制系统的输出端连通气缸系统的固定部；所述气缸系统的移动部连接软接触压柱，以使所述气体控制系统控制气体的通断来控制气缸系统的移动部上下移动； 所述测试台盘通过移动机构安装在机台上，且所述测试台盘位于所述桥架下，所述测试台盘上用于安装晶圆，以使所述移动机构带动晶圆的翘曲处移动至软接触压柱的下方，所述气缸系统的移动部带动所述软接触压柱朝向晶圆的翘曲处按压。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海积塔半导体有限公司，其通讯地址为：201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路600号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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