杭州睿昇半导体科技有限公司丁小问获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州睿昇半导体科技有限公司申请的专利一种焊接治具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223235473U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422507288.3,技术领域涉及:B23K37/04;该实用新型一种焊接治具是由丁小问;徐杨阳;耿健;丁鼎;陈敏坚设计研发完成,并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种焊接治具在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种焊接治具,属于治具领域,包括:支撑组件;依次连接于支撑组件上的角度分度盘和固定板,固定板用于和第一产品分体粘接;与支撑组件活动锁紧连接的第一调节杆;夹头,夹头的一端和第一调节杆卡接,夹头的另一端用于和第二产品分体卡接。本实用新型的技术效果在于它不仅具有良好的定位准确性,而且具有良好的通用性。
本实用新型一种焊接治具在权利要求书中公布了:1.一种焊接治具,其特征在于,包括: 支撑组件; 依次连接于所述支撑组件上的角度分度盘和固定板,所述固定板用于和第一产品分体粘接; 与所述支撑组件活动锁紧连接的第一调节杆; 夹头,所述夹头的一端和所述第一调节杆卡接,所述夹头的另一端用于和第二产品分体卡接。
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