理工亘舒(广东)科技有限公司邓玉林获国家专利权
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龙图腾网获悉理工亘舒(广东)科技有限公司申请的专利一种微流控制冷芯片及制冷系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223243082U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422501042.5，技术领域涉及：F25B39/02；该实用新型一种微流控制冷芯片及制冷系统是由邓玉林;田德振;张莉明;于世永;徐敏;谭巧芳;张晋;蔡阳设计研发完成，并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微流控制冷芯片及制冷系统在说明书摘要公布了：本申请涉及微通道技术领域，具体公开了一种微流控制冷芯片及制冷系统，该芯片包括：由下至上依次连接的导冷层、释压层和盖板层；释压层的正面设有第一H型流道和四个第二H型流道，四个第二H型流道矩形分布在释压层的正面，第一H型流道的四个末端分别与四个第二H型流道的中部连通，冷媒由第一H型流道的中部流入第一H型流道，释压层的背面设有多个蒸发槽，第二H型流道的至少一个末端与至少一个蒸发槽连通；该芯片能够有效地解决由于不同的微小流道的长度不同而导致流入不同蒸发槽内的冷媒的摩尔质量不同，不同蒸发槽内的冷媒的换热效率不同的问题，从而有效地提高微流控制冷芯片的换热效率和制冷系统的制冷效率。
本实用新型一种微流控制冷芯片及制冷系统在权利要求书中公布了：1.一种微流控制冷芯片，其特征在于，所述微流控制冷芯片包括： 由下至上依次连接的导冷层、释压层和盖板层； 所述释压层的正面设有第一H型流道和四个第二H型流道，四个所述第二H型流道矩形分布在所述释压层的正面，所述第一H型流道的四个末端分别与四个所述第二H型流道的中部连通，冷媒由所述第一H型流道的中部流入所述第一H型流道，所述释压层的背面设有多个蒸发槽，所述第二H型流道的至少一个末端与至少一个所述蒸发槽连通，所述释压层具有连通所述蒸发槽和其正面的第一通孔，所述盖板层上设有多个第二通孔，每个所述第二通孔均对应于一个所述第一通孔。
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