苏州春兴精工股份有限公司徐国祥获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州春兴精工股份有限公司申请的专利一种5G通信散热壳体获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223246938U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422498604.5,技术领域涉及:H05K7/20;该实用新型一种5G通信散热壳体是由徐国祥设计研发完成,并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种5G通信散热壳体在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种5G通信散热壳体,包括散热壳体底座,所述散热壳体底座的底部连接有若干与芯片位置相对应的散热凸台,所述散热壳体底座的上方连接有散热翅片,所述散热凸台与芯片之间设有散热层,所述散热层通过打印喷涂于散热凸台上,同时所述散热层的厚度在0.5毫米~10毫米,且所述散热层的面积大于或等于与其对应芯片的面积。本实用新型能提高散热率。
本实用新型一种5G通信散热壳体在权利要求书中公布了:1.一种5G通信散热壳体,包括散热壳体底座1,所述散热壳体底座1的底部连接有若干与芯片位置相对应的散热凸台2,所述散热壳体底座1的上方连接有散热翅片3,其特征在于:所述散热凸台2与芯片之间设有散热层4,所述散热层4通过打印喷涂于散热凸台2上,同时所述散热层4的厚度在0.5毫米~10毫米,且所述散热层4的面积大于或等于与其对应芯片的面积。
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