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龙图腾网获悉深圳市晨日科技股份有限公司申请的专利一种芯片封装用甲酸锡膏及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119260235B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411422567.8，技术领域涉及：B23K35/26；该发明授权一种芯片封装用甲酸锡膏及其制备方法与应用是由钱雪行;韩飞;李胜峰;杨艳设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装用甲酸锡膏及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：发明提供了一种芯片封装用甲酸锡膏及其制备方法与应用，该锡膏包括：助焊剂，5％～15％；无铅焊锡粉末，85％～95％，其中，无铅焊锡粉末包括具有粒径d1小于或等于8μm的第一无铅焊锡粉末、具有粒径d2大于8μm且小于或等于15μm的第二无铅焊锡粉末和具有粒径d3大于15μm且小于或等于25μm的第三无铅焊锡粉末，第一无铅焊锡粉末在无铅焊锡粉末的粒径分布为10％～20％，第二无铅焊锡粉末在无铅焊锡粉末的粒径分布为25％～40％，第三无铅焊锡粉末在无铅焊锡粉末的粒径分布为50％～65％。该芯片封装用甲酸锡膏可以提高芯片和基板之间的焊接质量以及封装效率。

本发明授权一种芯片封装用甲酸锡膏及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装用甲酸锡膏，其特征在于，基于总重量为100％的所述芯片封装用甲酸锡膏，包括： 助焊剂，5％～15％； 无铅焊锡粉末，85％～95％， 其中，所述无铅焊锡粉末包括具有粒径d1小于或等于8μm的第一无铅焊锡粉末、具有粒径d2大于8μm且小于或等于15μm的第二无铅焊锡粉末和具有粒径d3大于15μm且小于或等于25μm的第三无铅焊锡粉末，所述第一无铅焊锡粉末在所述无铅焊锡粉末的粒径分布为10％～20％，所述第二无铅焊锡粉末在所述无铅焊锡粉末的粒径分布为25％～40％，所述第三无铅焊锡粉末在所述无铅焊锡粉末的粒径分布为50％～65％； 无铅焊锡粉末包括锡银铜合金颗粒，所述第一无铅焊锡粉末中银的质量含量a1、所述第二无铅焊锡粉末中银的质量含量a2和所述第三无铅焊锡粉末中银的质量含量a3满足a1；a2：a3＝7～9：5～6：3～4； a1为3.75％～4％； 和或，a2为3％～3.2％；和或，a3为1.9％～2.1％； 所述第一无铅焊锡粉末中银铜的质量含量b1、所述第二无铅焊锡粉末中铜的质量含量b2和所述第三无铅焊锡粉末中铜的质量含量b3满足b1；b2：b3＝9～10：7～8：5～6； b1为0.9％～1％； 和或，b2为0.7％～0.8％；和或，b3为0.5％～0.6％； 所述无铅焊锡粉末还包括抗氧化层，所述抗氧化层包覆于所述锡银铜合金颗粒的表面； 所述抗氧化层包括镍元素和铬元素。

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