常州市宝顺电子科技有限公司严瑞娴获国家专利权
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龙图腾网获悉常州市宝顺电子科技有限公司申请的专利一种软硬结合的柔性电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223246773U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422410179.X，技术领域涉及：H05K1/14；该实用新型一种软硬结合的柔性电路板是由严瑞娴;何成设计研发完成，并于2024-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种软硬结合的柔性电路板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及柔性电路板技术领域，尤其是一种软硬结合的柔性电路板，包括硬性电路板，所述硬性电路板的上下两侧开有安装槽，所述安装槽的底端开有通孔，所述安装槽的内部安装有柔性电路板，所述柔性电路板的外侧设置有抗干扰层。有益效果在于：本实用新型可以对柔性电路板的外侧提供缓冲抗压和防磕碰保护，并避免柔性电路板的边缘出现曲翘现象，保持柔性电路板与硬性电路板稳定的软硬结合；可以对硬性电路板与柔性电路板软硬结合的内部进行导热散热，提高软硬结合的柔性电路板的散热降温速度。
本实用新型一种软硬结合的柔性电路板在权利要求书中公布了：1.一种软硬结合的柔性电路板，包括硬性电路板（1），其特征在于：所述硬性电路板（1）的上下两侧开有安装槽（13），所述安装槽（13）的底端开有通孔（4），所述安装槽（13）的内部安装有柔性电路板（2），所述柔性电路板（2）的外侧设置有抗干扰层（10），所述抗干扰层（10）的外侧粘结有缓冲层（11），所述硬性电路板（1）上下两端的边缘开有定位槽（7），所述硬性电路板（1）的上下两侧粘结有硅胶层（8），所述硅胶层（8）的内侧边缘固定有定位柱（6），所述定位柱（6）插入所述定位槽（7）的内部，所述硅胶层（8）的内部中间固定有缓冲柱（12），所述硅胶层（8）的外侧粘结有加强层（9），所述加强层（9）的外侧连接有保护层（3）。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人常州市宝顺电子科技有限公司，其通讯地址为：213000 江苏省常州市新北区春江镇滨江二路68号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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