苏州旭创科技有限公司;新加坡泰跃科技有限公司方习贵获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州旭创科技有限公司;新加坡泰跃科技有限公司申请的专利光电共封装结构和光模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223244854U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422364178.6，技术领域涉及：G02B6/42；该实用新型光电共封装结构和光模块是由方习贵;于登群;陈琴;郑秋雨;阮思达;王祥忠设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本光电共封装结构和光模块在说明书摘要公布了：本申请提供的一种光电共封装结构和光模块，涉及光通信技术领域。该光电共封装结构包括多层电路板、光子集成电路芯片和防翘曲件。光子集成电路芯片内设有光波导以及连接光波导的光耦合端口；光耦合端口用于与光子集成电路芯片外部的光学元件光耦合。光子集成电路芯片倒装焊接于多层电路板上且与多层电路板电性连接。防翘曲件设于多层电路板内；光子集成电路芯片在多层电路板表面上的投影和防翘曲件在多层电路板表面上的投影至少部分重叠。由于多层电路板设有防翘曲件，可降低封装应力，从而减小多层电路板及光子集成电路芯片的翘曲变形，提高封装质量和可靠性。
本实用新型光电共封装结构和光模块在权利要求书中公布了：1.一种光电共封装结构，其特征在于，包括： 多层电路板； 光子集成电路芯片，所述光子集成电路芯片内设有光波导以及连接所述光波导的光耦合端口；所述光耦合端口用于与所述光子集成电路芯片外部的光学元件光耦合；所述光子集成电路芯片倒装焊接于所述多层电路板上且与所述多层电路板电性连接； 防翘曲件，所述防翘曲件设于所述多层电路板内；所述光子集成电路芯片在所述多层电路板表面上的投影和所述防翘曲件在所述多层电路板表面上的投影至少部分重叠。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州旭创科技有限公司;新加坡泰跃科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区霞盛路8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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