中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所王文皞获国家专利权
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龙图腾网获悉中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所申请的专利一种多阻抗并存的非等间距阵列的PCB架构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223246769U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422374086.6，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种多阻抗并存的非等间距阵列的PCB架构是由王文皞;董宝旭;姚习平设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多阻抗并存的非等间距阵列的PCB架构在说明书摘要公布了：本发明属于数字信号处理技术领域，特别涉及一种多阻抗并存的非等间距阵列的PCB架构，以单端信号匹配阻抗50Ω，差分信号阻抗匹配100Ω为基准，在规定的最小线宽约束下，通过增大或减小线宽，平移过孔位置，达到多阻抗并存，等间距、非等间距阵列并存的布线效果，以解决同层布线情况下多阻抗并存的问题，避免增加层叠带来的成本、尺寸和资源利用率的问题，提高布线效率，保证层叠一致性。本发明可以应用于嵌入式系统领域，尤其是数字信号处理模块等SRIO总线应用广泛，产品质量和可靠性要求较高的领域。
本实用新型一种多阻抗并存的非等间距阵列的PCB架构在权利要求书中公布了：1.一种多阻抗并存的非等间距阵列的PCB架构，其特征在于，包括： 差分对布线与单端布线， 差分对布线包括： 第一电路孔、与第一电路孔连接的第一过孔以及与第一过孔连接的第一线路； 第二电路孔、与第二电路孔连接的第二过孔以及与第二过孔连接的第二线路； 单端布线包括： 第三电路孔、与第三电路孔连接的第三过孔以及与第三过孔连接的第三线路； 其中，第一线路、第二线路与第三线路相互平行，第二线路位于第一线路与第三线路之间； 第一线路与第二线路的间距为第一设定宽度、第二线路与第三线的间距为第二设定宽度， 当第一电路孔与第二电路孔的间距不等于第一设定宽度时，偏置第二过孔与第二线路使第一线路与第二线路的间距处处保持第一设定宽度。
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