中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所姚习平获国家专利权
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龙图腾网获悉中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所申请的专利一种基于双面对称布局的FPGA外挂多片DDR4架构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223245105U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422359850.2，技术领域涉及：G06F30/392；该实用新型一种基于双面对称布局的FPGA外挂多片DDR4架构是由姚习平;王文皞;刘磊设计研发完成，并于2024-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于双面对称布局的FPGA外挂多片DDR4架构在说明书摘要公布了：本申请属于雷达处理模块PCB设计领域，特别涉及一种基于双面对称布局的FPGA外挂多片DDR4架构，包括：一个FPGA芯片、基板、多片DDR4芯片；基板的正面中心位置布置FPGA芯片，FPGA芯片周边半包围分布一半数量的DDR4芯片，基板正面的DDR4芯片分为等份的两组，两组DDR4芯片对称布置；基板的背面布置另一半数量的DDR4芯片，基板的背面的DDR4芯片与正面的DDR4芯片镜像对称布置，本申请可适用于多片DDR4的PCB设计，尤其是集成度高的小型化大容量存储模块，优化设计，满足结构尺寸限制，提高PCB设计工作效率，降低印制板设计和生产成本，并通过规则优化控制进一步提高模块性能。
本实用新型一种基于双面对称布局的FPGA外挂多片DDR4架构在权利要求书中公布了：1.一种基于双面对称布局的FPGA外挂多片DDR4架构，其特征在于， 包括：一个FPGA芯片、基板、多片DDR4芯片； 基板的正面中心位置布置FPGA芯片，FPGA芯片周边半包围分布一半数量的DDR4芯片，基板正面的DDR4芯片分为等份的两组，两组DDR4芯片对称布置； 基板的背面布置另一半数量的DDR4芯片，基板的背面的DDR4芯片与正面的DDR4芯片镜像对称布置。
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