矽品精密工业股份有限公司符毅民获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223245603U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422346401.4，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型电子封装件是由符毅民;何祈庆;王愉博设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，该电子封装件包括承载结构、电子元件、桥接元件、包覆层、以及光子元件。该承载结构具有相对的第一表面与第二表面。该电子元件设于该承载结构的第二表面，以电性连接该承载结构。该桥接元件设于该承载结构的第二表面，以电性连接该承载结构。该包覆层包覆该电子元件与该桥接元件。该光子元件设于该包覆层的一表面上，且电性连接该桥接元件。该电子封装件于完成该包覆层的形成与研磨后再设置该光子元件，以避免该包覆层覆盖该光子元件，进而避免污染或损毁该光子元件的光发射器与光接收器。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 承载结构，具有相对的第一表面与第二表面； 电子元件，设于该承载结构的第二表面，以电性连接该承载结构； 桥接元件，设于该承载结构的第二表面，以电性连接该承载结构； 包覆层，形成于该承载结构的第二表面上，以包覆该电子元件与该桥接元件；以及 光子元件，设于该包覆层的一表面上，且电性连接该桥接元件。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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