矽品精密工业股份有限公司高灃获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223245604U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422342333.4，技术领域涉及：H01L23/36；该实用新型电子封装件是由高灃;蔡文荣;林襄宇设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，该电子封装件包括电子元件、光子元件、第一线路结构、第二线路结构、以及导热层。该电子元件具有相对的作用面与非作用面。该第一线路结构设于该电子元件与该光子元件之间，且电性连接该电子元件与该光子元件。该第二线路结构电性连接该第一线路结构。该导热层设于该电子元件的非作用面与该第二线路结构之间，且该第二线路结构通过该导热层而热耦接该电子元件，以提高该电子元件运作时的散热效率。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 第一线路结构，具有相对的第一侧与第二侧； 光子元件，设于该第一线路结构的第一侧，并电性连接该第一线路结构； 电子元件，具有相对的作用面与非作用面，并以该作用面设于该第一线路结构的第二侧且电性连接该第一线路结构； 导热层，设于该电子元件的非作用面；以及 第二线路结构，设于该第一线路结构的第二侧，并电性连接该第一线路结构，且通过该导热层热耦接该电子元件。
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