矽品精密工业股份有限公司颜仲志获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223245601U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422284979.1，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型电子封装件是由颜仲志;万国辉;赖军举设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，主要于具有凹槽及多个穿孔的包覆结构上形成线路结构，且将多个导电柱设于该多个穿孔中以电性连接该线路结构，并将电子元件设于该凹槽中以电性连接该线路结构，之后将布线结构设于该包覆结构上以电性连接该多个导电柱与该电子元件，故通过该电子元件设于该凹槽中，使该包覆结构包覆该电子元件，以利于降低热应力。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 包覆结构，具有相对的第一表面与第二表面，其中，该包覆结构于该第二表面设有一凹槽，并设有连通该第一表面与第二表面的多个穿孔，且该凹槽底面形成有连通该第一表面的多个凹部，以令该凹槽结合该多个凹部而连通该第一表面与第二表面； 线路结构，设于该包覆结构的第一表面上，并外露于该多个凹部与该多个穿孔； 多个导电柱，设于该多个穿孔中且电性连接该线路结构； 电子元件，设于该凹槽中且电性连接该线路结构；以及 布线结构，设于该包覆结构的第二表面上且电性连接该多个导电柱及或该电子元件。
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