嘉盛半导体(苏州)有限公司姜淑艳获国家专利权
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龙图腾网获悉嘉盛半导体(苏州)有限公司申请的专利封装导线架、倒装焊封装器件及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223245613U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422223185.4，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型封装导线架、倒装焊封装器件及电子设备是由姜淑艳;陆立胜;季海建;陶莉萍;王飞;石岩设计研发完成，并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装导线架、倒装焊封装器件及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种封装导线架、倒装焊封装器件及电子设备，涉及电子器件生产技术领域，本实用新型提供的封装导线架，对应具有多个焊点开窗的芯片，在封装导线架的表面设置减薄区，并使减薄区与相邻的两个焊点开窗之间的空隙区相对，从而增大了塑封填料的渗入空间，塑封填料能够充分渗入实现填充，避免塑封填料内部形成空洞，有利于封装导线架在封装加热过程中的内应力释放，从而减少了封装结构的内应力，提高封装的可靠性。
本实用新型封装导线架、倒装焊封装器件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种封装导线架100，适用于具有多个焊点开窗201的芯片200，其特征在于，所述封装导线架100的表面设置减薄区101，所述减薄区101与相邻的两个所述焊点开窗201之间的空隙区202相对。
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