深圳市思坦科技有限公司李辉获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市思坦科技有限公司申请的专利微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119133339B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411265445.2，技术领域涉及：H10H29/85；该发明授权微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置是由李辉;邱成峰设计研发完成，并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置，封装结构的微型发光二极管器件包括键合连接的微型发光二极管芯片和驱动芯片，阻挡结构设置于微型发光二极管芯片背离驱动芯片的一面、并凸出于微型发光二极管芯片；封装基板层叠设置于驱动芯片背离微型发光二极管芯片的一面，封装基板的周缘设有阻挡台阶；封装胶水包裹微型发光二极管芯片和驱动芯片的外周缘，并覆盖阻挡结构及至少部分阻挡台阶。基于此，本申请的微型发光二极管器件封装结构及显示装置具有较优的封装气密性及可靠性。
本发明授权微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置在权利要求书中公布了：1.一种微型发光二极管器件封装结构，其特征在于，包括： 微型发光二极管器件，包括键合连接的微型发光二极管芯片和驱动芯片； 阻挡结构，设置于所述微型发光二极管芯片背离所述驱动芯片的一面、并凸出于所述微型发光二极管芯片； 封装基板，层叠设置于所述驱动芯片背离所述微型发光二极管芯片的一面，所述封装基板的周缘设有阻挡台阶；及 封装胶水，包裹所述微型发光二极管芯片和所述驱动芯片的外周缘，并覆盖所述阻挡结构及至少部分所述阻挡台阶。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市思坦科技有限公司，其通讯地址为：518109 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十三层1309；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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