台湾积体电路制造股份有限公司竹立炜获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223246963U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422179470.0，技术领域涉及：H10D89/60；该实用新型半导体装置是由竹立炜;李介文;林文杰;刘守铭设计研发完成，并于2024-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体装置。半导体装置包括具有第一阴极及第一阳极的第一二极体，其中第一阴极是浮置的。半导体装置包括具有第二阴极及第二阳极的第二二极体，其中第一阳极耦合至第二阳极，第二阴极连接至第一供应电压。半导体装置包括具有第三阴极及第三阳极的第三二极体，其中第三阴极在输入输出引脚处连接至第一阳极，第三阳极连接至第二供应电压。第二阳极耦合至由第一供应电压及第二供应电压供电的电路。第一二极体具有第一大小，且第二二极体具有第二大小，且第一大小实质上大于第二大小。
本实用新型半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，包括： 第一二极体，具有第一阴极及第一阳极，其中所述第一阴极是浮置的； 第二二极体，具有第二阴极及第二阳极，其中所述第一阳极耦合至所述第二阳极，所述第二阴极连接至第一供应电压；以及 第三二极体，具有第三阴极及第三阳极，其中所述第三阴极在输入输出引脚处连接至所述第一阳极，所述第三阳极连接至第二供应电压； 其中所述第二阳极耦合至由所述第一供应电压及所述第二供应电压供电的电路； 其中所述第一二极体具有第一大小且所述第二二极体具有第二大小，且所述第一大小实质上大于所述第二大小。
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