江苏翔淮微电子有限公司金明良获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏翔淮微电子有限公司申请的专利一种多用途的SOT23封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223245612U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422168442.9，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种多用途的SOT23封装结构是由金明良设计研发完成，并于2024-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多用途的SOT23封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型揭示了一种多用途的SOT23封装结构，包括引线框架和封装体结构。所述引线框架包括基岛、引脚和连筋；所述封装体结构包括集成电路芯片、引线框架基岛和散热片。所述引线框架包括基岛、引脚和连筋；所述封装体结构包括集成电路芯片、引线框架基岛和散热片；所述连筋与所述基岛和所述引脚连接；所述集成电路芯片固定在所述引线框架基岛的上方；通过所述引线框架基岛的下沉，使所述引线框架基岛的另一面裸露在封装体外，从而形成所述散热片。引线框架增加连筋可以有效阻挡塑封溢料，方便在不改变塑封模具的前提下改变芯片的引脚数量、引脚宽度及引脚间距；散热片可以增强封装体的散热性能，提高集成电路的输出功率。
本实用新型一种多用途的SOT23封装结构在权利要求书中公布了：1.一种多用途的SOT23封装结构，其特征在于，包括引线框架和封装体结构； 所述引线框架包括基岛、引脚和连筋；所述封装体结构包括集成电路芯片、引线框架基岛和散热片； 所述连筋与所述基岛和所述引脚连接；所述集成电路芯片固定在所述引线框架基岛的上方；通过所述引线框架基岛的下沉，使所述引线框架基岛不固定所述集成电路芯片的一面裸露在封装体外，从而形成所述散热片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏翔淮微电子有限公司，其通讯地址为：223200 江苏省淮安市淮安区赵倚楼路18号润阳产业园8号楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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