通威微电子有限公司杨双泽获国家专利权
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龙图腾网获悉通威微电子有限公司申请的专利用于晶锭切片的固定工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223236686U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422115144.3，技术领域涉及：B28D7/04；该实用新型用于晶锭切片的固定工装是由杨双泽;廖建成;肖英设计研发完成，并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于晶锭切片的固定工装在说明书摘要公布了：本申请提供一种用于晶锭切片的固定工装，涉及半导体技术领域。用于晶锭切片的固定工装包括工装本体、第一夹持件、第二夹持件和固定件。工装本体配置成承载晶锭。第一夹持件和第二夹持件均安装于工装本体，且相对设置，第一夹持件和第二夹持件中至少一者能相对工装本体移动。固定件配置成将第一夹持件和第二夹持件与工装本体固定连接，以将晶锭夹持于第一夹持件和第二夹持件之间。其能够实现对晶锭的固定，改善在切片过程中出现涨片崩边的问题。
本实用新型用于晶锭切片的固定工装在权利要求书中公布了：1.一种用于晶锭切片的固定工装，其特征在于，包括工装本体110、第一夹持件130、第二夹持件150和固定件170； 所述工装本体110配置成承载晶锭； 所述第一夹持件130和所述第二夹持件150均安装于所述工装本体110，且相对设置，所述第一夹持件130和所述第二夹持件150中至少一者能相对所述工装本体110移动； 所述固定件170配置成将所述第一夹持件130和所述第二夹持件150与所述工装本体110固定连接，以将晶锭夹持于所述第一夹持件130和所述第二夹持件150之间。
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