通威微电子有限公司雷裕获国家专利权
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龙图腾网获悉通威微电子有限公司申请的专利一种碳化硅晶片的称重装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223243743U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422114320.1，技术领域涉及：G01G21/22；该实用新型一种碳化硅晶片的称重装置是由雷裕;周杰;周磊设计研发完成，并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种碳化硅晶片的称重装置在说明书摘要公布了：本实用新型实施例提供的一种碳化硅晶片的称重装置，涉及碳化硅称重设备技术领域。称重装置包括称重件及放置平台，放置平台包括相连接的第一平台及第二平台，第一平台与称重件连接，第二平台设置于第一平台远离称重件的一侧，第二平台具有收缩状态及伸出状态。当第二平台处于伸出状态时，第二平台的径向尺寸大于第一平台的径向尺寸，第二平台用于放置碳化硅晶片。当第二平台处于收缩状态时，能够适配小尺寸的碳化硅晶片，当第二平台处于伸出状态时，能够适配大尺寸的碳化硅晶片。通过第二平台的设置，能够适配不同尺寸的碳化硅晶片。
本实用新型一种碳化硅晶片的称重装置在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅晶片的称重装置，其特征在于，包括： 称重件100； 放置平台200，所述放置平台200包括相连接的第一平台210及第二平台220，所述第一平台210与所述称重件100连接，所述第二平台220具有收缩状态及伸出状态，当所述第二平台220处于伸出状态时，所述第二平台220的径向尺寸大于所述第一平台210的径向尺寸且与所述第一平台210同轴设置，所述第二平台220用于放置碳化硅晶片。
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