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龙图腾网获悉苏州富芯峰半导体设备有限公司申请的专利一种晶圆移片机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223245577U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422061427.4，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型一种晶圆移片机是由乔涛涛设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆移片机在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种晶圆移片机，其包括机架、顶升机构、夹持组件和载料组件，载料组件包括载料驱动件、满料载料框和空料载料框，载料驱动件的驱动端连接满料载料框和空料载料框，以驱动满料载料框和空料载料框移动；顶升机构用于将晶圆同步顶升至高位，或将位于高位的晶圆同步驱动至空料载料框内；夹持组件包括夹持驱动件、第一转动臂和第二转动臂，夹持驱动件用于驱动第一转动臂和第二转动臂相互靠近或远离；上述晶圆移片机在工作时，夹持驱动件驱动第一转动臂和第二转动臂相互远离将晶圆放置在顶升机构上，顶升机构归位将晶圆放置在空料载料框内，通过两个转动臂将满料载料框内的晶圆移至空料载料框内，设计巧妙，显著提高了移片的稳定性。

本实用新型一种晶圆移片机在权利要求书中公布了：1.一种晶圆移片机，其特征在于，所述晶圆移片机包括机架、顶升机构、夹持组件和载料组件，其中； 所述机架上设置有移料工位，所述载料组件包括载料驱动件、满料载料框和空料载料框，所述满料载料框内间隔放置有满料的多个晶圆，所述载料驱动件的固定端安装在所述机架上，所述载料驱动件的驱动端连接所述满料载料框和空料载料框，所述载料驱动件被配置为驱动所述满料载料框和空料载料框沿第一方向往复移动，以带动所述满料载料框和空料载料框依次经过所述移料工位； 所述顶升机构设置在所述移料工位的下方，所述顶升机构被配置为在所述移料工位处将所述满料载料框内的多个晶圆同步顶升至高位，或被配置为在所述移料工位处将位于高位的所述多个晶圆同步驱动至所述空料载料框内； 所述夹持组件包括夹持驱动件、第一转动臂和第二转动臂，所述夹持驱动件的固定端安装在所述机架上，所述夹持驱动件的驱动端连接所述第一转动臂和或第二转动臂，所述夹持驱动件被配置为驱动所述第一转动臂和第二转动臂相互靠近或远离，以将位于高位处的所述多个晶圆同步夹持或放下。

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