长川科技(苏州)有限公司刘桂林获国家专利权
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龙图腾网获悉长川科技(苏州)有限公司申请的专利晶圆检测结构及晶圆检测设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223244330U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421970150.0，技术领域涉及：G01N21/01；该实用新型晶圆检测结构及晶圆检测设备是由刘桂林;徐焕;雷传;杜振东;吴灿;王坤;侯魁设计研发完成，并于2024-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆检测结构及晶圆检测设备在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体检测技术领域，提供了一种晶圆检测结构及晶圆检测设备。该晶圆检测结构包括测试箱、离子风棒和引风件；测试箱包括具有腔体的箱本体以及设于腔体的承载台，箱本体与承载台之间和或承载台具有过风通道，箱本体构造有连通过风通道并位于承载台下方的箱体出风口；离子风棒安装于箱本体并与承载台对应设置；引风件安装于箱本体并位于承载台的下方，引风件用于引导离子风棒送出的离子风沿过风通道从箱体出风口流出。本申请提供的晶圆检测结构，在满足对晶圆检测的基础上，提高消除静电效果。
本实用新型晶圆检测结构及晶圆检测设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆检测结构，其特征在于，所述晶圆检测结构包括： 测试箱10，包括具有腔体110的箱本体11及设于所述腔体110的承载台12，所述箱本体11与所述承载台12之间和或所述承载台12具有过风通道，所述箱本体11构造有连通所述过风通道并位于所述承载台12下方的箱体出风口112； 离子风棒20，安装于所述箱本体11并与所述承载台12对应设置； 引风件30，安装于所述箱本体11并位于所述承载台12的下方，所述引风件30用于引导所述离子风棒20送出的离子风沿所述过风通道从所述箱体出风口112流出。
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