广东芯智造半导体有限公司刘腾飞获国家专利权
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龙图腾网获悉广东芯智造半导体有限公司申请的专利一种封装体及其封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223245611U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421910815.9，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种封装体及其封装装置是由刘腾飞;谢大盛;任仕鼎设计研发完成，并于2024-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装体及其封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体器件领域，公开了一种封装体及其封装装置，包括封装外壳、晶圆、基岛、多个引脚和散热件，所述封装外壳内从上至下依次设置有所述晶圆和所述基岛，所述基岛背离所述晶圆的一侧设置有所述散热件，所述散热件用于贴合在电路板上，多个所述引脚相对布置在所述封装外壳的两侧，且与所述晶圆连接。本实用新型通过在基岛的下方设置散热件，晶圆通过基岛直接导热至散热件，再通过散热件贴合至电路板上，从而能够通过散热件对晶圆进行有效散热，结构简单，便于生产制造。
本实用新型一种封装体及其封装装置在权利要求书中公布了：1.一种封装体，其特征在于，包括封装外壳、晶圆、基岛、多个引脚和散热件，所述封装外壳内从上至下依次设置有所述晶圆和所述基岛，所述基岛背离所述晶圆的一侧设置有所述散热件，所述散热件用于贴合在电路板上，多个所述引脚相对布置在所述封装外壳的两侧，且与所述晶圆连接；所述封装体还包括设置于所述封装外壳内的引线框，所述引线框的中间位置设置有用于承载所述基岛的承载部，所述承载部上环绕设置有多个连接部，多个所述连接部分为两组沿所述引线框的宽度方向相对布置，所述连接部凸出所述引线框布置，且用于连接引脚，其中，所述引线框包括两个平行相对的长边和两个平行相对的宽边，靠近其中一个所述宽边的所述连接部凸出所述引线框布置，凸出的部分为第一面积，靠近另外一个所述宽边的所述连接部凸出所述引线框布置，凸出的部分为第二面积。
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