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上海积塔半导体有限公司曹曙铖获国家专利权

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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利晶圆移片装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223245572U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421770763.X,技术领域涉及:H01L21/673;该实用新型晶圆移片装置是由曹曙铖;陆嘉毅设计研发完成,并于2024-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。

晶圆移片装置在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种晶圆移片装置,通过在推板靠近前方晶圆匣的一侧设置晶圆容置盲凹槽,在进行移片操作时,通过推杆推动推板在载台上往复运动,推板通过晶圆容置盲凹槽夹置并固定晶圆,将晶圆从前方晶圆匣中移动至后方晶圆匣中,可减轻甚至避免由于晶圆匣中晶圆卡槽的活动空间过大造成倾斜,进而导致晶圆划伤或破损的问题。此外,通过在操作台上设置盲孔,使移片机构的支撑柱下端无缝嵌入操作台上的盲孔,使得在进行移片操作时,降低甚至避免支撑柱的晃动,移片机构和晶圆匣也能一直保持平衡,晶圆不会因向上或向下倾斜而导致错位或卡片,从而可以进一步降低甚至避免由操作台导致的晶圆划伤或破损的问题。

本实用新型晶圆移片装置在权利要求书中公布了:1.一种晶圆移片装置,用以将前方的晶圆匣中的晶圆移动至该晶圆匣后方的需装载晶圆的晶圆匣中,所述晶圆匣内侧的外周边缘沿空间竖直方向依次设置有晶圆卡槽,用以承载晶圆,其特征在于,所述晶圆移片装置包括:移片机构和操作台; 所述移片机构包括载台、推板、推杆和支撑柱;所述推板置于所述载台的上方,所述推板靠近前方所述晶圆匣的一侧设置有若干个晶圆容置盲凹槽,且所述晶圆容置盲凹槽的布置方式与所述晶圆匣中所述晶圆卡槽的布置方式依次对应,以使在移片过程中,所有所述晶圆容置盲凹槽与前方的所述晶圆匣中的所述晶圆一一对准;所述推杆与所述推板固定连接,所述推杆可推动所述推板在所述载台上往复运动; 所述支撑柱的上端固定于所述载台的下方,所述操作台上设置有若干盲孔,所述支撑柱的下端无缝嵌入相应的所述盲孔中,从而使所述移片机构通过所述支撑柱固定在所述操作台上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海积塔半导体有限公司,其通讯地址为:201306 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区云水路600号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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