台湾积体电路制造股份有限公司陈杰恩获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利像素传感器阵列获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223246975U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421705454.4，技术领域涉及：H10F39/18；该实用新型像素传感器阵列是由陈杰恩;林政贤;丁世汎;翁伟智;洪丰基设计研发完成，并于2024-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本像素传感器阵列在说明书摘要公布了：多晶硅井形成于像素传感器阵列中的多个像素传感器之间的十字交错部分处。此外，下伏氧化层在多晶硅井与像素传感器阵列的半导体层之间的部分相较于他处而更薄。多晶硅井与较薄的氧化层可减少在刻蚀半导体层以形成容纳像素传感器阵列的BDTI结构的凹陷期间产生的侧向刻蚀的可能性及或程度。再者，BDTI结构的底部被多晶硅井环绕，以使得偏置电压可经由多晶硅井而施加至BDTI结构，而钝化可能发生于BDTI结构底部周围的半导体层的损害。
本实用新型像素传感器阵列在权利要求书中公布了：1.一种像素传感器阵列，其特征在于，包括： 多个像素传感器；以及 背侧深沟渠隔离结构，至少在侧向上环绕所述多个像素传感器， 其中所述背侧深沟渠隔离结构在所述像素传感器阵列的半导体层的前侧与背侧之间完整地延伸穿过所述半导体层，且 其中所述半导体层下方的第一多晶硅井环绕所述背侧深沟渠隔离结构的一部分。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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