台湾积体电路制造股份有限公司蒋国璋获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利具有改进的热稳定性的晶体管获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223246959U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421588686.6，技术领域涉及：H10D30/67；该实用新型具有改进的热稳定性的晶体管是由蒋国璋;姜慧如;何彦忠;庄明谚;林仲德设计研发完成，并于2024-07-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有改进的热稳定性的晶体管在说明书摘要公布了：本实用新型实施例的各种实施例涉及一种晶体管，晶体管的热稳定性可以通过不同的方式改进。源极漏极电极和半导体层之间的介面层由具有比铟氧化物更高的键解离能的材料形成。或者，介面层由金属掺杂的氧化物半导体材料形成。作为另一种选择，在源极漏极电极和介面层之间形成金属层或金属氧化物层。
本实用新型具有改进的热稳定性的晶体管在权利要求书中公布了：1.一种晶体管，其特征是，包括： 至少一个源极漏极电极； 黏合层，接触所述至少一个源极漏极电极； 半导体层；以及 至少一个介面层，位于所述黏合层与所述半导体层之间； 其中所述至少一个介面层为具有比氧化铟更高的键解离能的材料。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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