金发科技股份有限公司李计彪获国家专利权
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龙图腾网获悉金发科技股份有限公司申请的专利一种阻燃硅烷自交联绝缘材料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118165401B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410159630.7，技术领域涉及：C08L23/0807；该发明授权一种阻燃硅烷自交联绝缘材料及其制备方法和应用是由李计彪;付晓;陈平绪;叶南飚;陈延安;邓建清设计研发完成，并于2024-02-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种阻燃硅烷自交联绝缘材料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种阻燃硅烷自交联绝缘材料及其制备方法和应用。所述阻燃硅烷自交联绝缘材料，以重量份计，包括A料和B料，A料和B料的重量比为50～70：20～40，其中，A料以重量份计，包括如下组分：增容剂5～10份、增韧剂20～40份、无机填充粉体30～60份、溴系阻燃剂20～30份、陶瓷微珠20～30份、催化助剂1～3份、抗氧剂4～8份；B料以重量份计，包括如下组分：聚乙烯30～50份、增韧剂10～30份、硅烷类偶联剂1～5份和引发剂1～5份。本发明的阻燃硅烷自交联绝缘材料所得电线缆机械性能良好、阻燃性可以达到VW‑1且达到150℃耐温等级性能要求。
本发明授权一种阻燃硅烷自交联绝缘材料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种阻燃硅烷自交联绝缘材料，其特征在于，以重量份计，包括A料和B料，A料和B料的重量比为50～70：20～40，其中，A料以重量份计，包括如下组分： B料以重量份计，包括如下组分： 所述无机填充粉体为氢氧化镁、氢氧化铝中的一种或多种。
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