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龙图腾网获悉建滔电子材料(江阴)有限公司申请的专利一种环保可靠型无卤覆铜板及其制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117549630B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311372432.0，技术领域涉及：B32B37/06；该发明授权一种环保可靠型无卤覆铜板及其制备工艺是由刘峰设计研发完成，并于2023-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种环保可靠型无卤覆铜板及其制备工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及覆铜板制造技术领域，具体为一种环保可靠型无卤覆铜板及其制备工艺。本发明先将有机溶剂、固化剂、促进剂混合均匀，再加入树脂搅拌均匀，最后加入改性硅微粉和改性氢氧化铝混合均匀，经高效剪切、乳化后，制得电子玻纤布用胶液；将其涂覆在玻纤布表面，经烘烤后，制得半固片；将半固片叠配后，并在其双面覆上铜箔，经热压、冷压工艺，制得无卤覆铜板。本发明制备的无卤覆铜板不仅具有优异的耐热性能和阻燃性能，同时具备环保性，从而保护电子元器件的安全性和可靠性。

本发明授权一种环保可靠型无卤覆铜板及其制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种环保可靠型无卤覆铜板的制备工艺，其特征在于：包括如下步骤： 步骤S1：将有机溶剂、固化剂和促进剂混合均匀，加热至20-40℃，搅拌50-60min，加入含磷环氧树脂、酚醛环氧树脂、异氰酸脂改性环氧树脂、苯并噁嗪树脂、含磷酚醛树脂、四官能环氧树脂，搅拌50-60min，再加入改性硅微粉和改性氢氧化铝，搅拌均匀后，以1000-5000radmin的剪切速率剪切40-60min，乳化130-150min，制得电子玻纤布用胶液； 步骤S2：将电子玻纤布用胶液均匀涂覆在电子玻纤布表面，在215-225℃下烘烤90-100S，制得半固化片； 步骤S3：取4-8张半固化片叠配，制得复合片，在复合片的上表面和下表面各覆上一张铜箔，进行热压、冷压，制得无卤覆铜板； 所述步骤S1中电子玻纤布用胶液包括以下质量百分数计：10-15wt%有机溶剂、1.2-3.4wt%固化剂、0.281-0.321wt%促进剂、32-34wt%含磷环氧树脂、2-4wt%酚醛环氧树脂、8-10wt%异氰酸脂改性环氧树脂、9-11wt%苯并噁嗪树脂、12-14wt%含磷酚醛树脂、0.1-0.3wt%四官能环氧树脂、8-12wt%改性硅微粉、5-9wt%改性氢氧化铝； 所述改性硅微粉的制备工艺如下： 步骤（1）：将硅微粉和氢氧化钠溶液、丙三醇混合均匀，超声处理1-3h，经洗涤、抽滤后，于100-120℃下干燥2-3h，制得表面活化的硅微粉； 步骤（2）：将表面活化的硅微粉加入乙醇和去离子水的混合溶液中，超声分散30-50min，再加入3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、氨基乙基氨基甲基苯乙基三甲氧基甲硅烷混合均匀，在70-80℃水浴中搅拌1-2h，冷却至室温，经洗涤、抽滤后，于80-100℃下干燥12-24h，制得预处理硅微粉； 步骤（3）：在氮气保护下，将预处理硅微粉和N-羟甲基丙烯酰胺混合均匀，加入去离子水混合均匀，滴加硝酸铈胺，1-2h滴完，升温至30-40℃，反应2-4h，经过滤、洗涤，于80-100℃下干燥12-24h，制得改性硅微粉； 所述改性氢氧化铝的制备工艺如下： 步骤a：在氮气保护下，将9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物和二甲基酰胺混合均匀，加入4-乙烯基苯基三甲氧基硅烷混合均匀，加热至60-70℃，滴加偶氮二异丁腈，1-2h滴完，继续升温至75-85℃，继续反应8-10h，冷却至室温，经洗涤、抽滤、干燥后，制得DOPO基硅氧烷； 步骤b：将氢氧化铝和去离子水混合均匀，缓慢滴加浓盐酸调节pH=4.8-5.3，加热至60-70℃，滴加DOPO基硅氧烷和无水乙醇的混合物，1-2h滴完，反应10-12h，经洗涤、抽滤、干燥后，制得物质A； 步骤c：将物质A和无水乙醇、去离子水混合均匀，滴加正硅酸乙酯，1-2h滴完，使用氨水调节pH=9-10，升温至40-50℃，反应3-4h，冷却至室温，经离心、洗涤、干燥后，制得改性氢氧化铝。

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