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龙图腾网获悉广东晶科电子股份有限公司申请的专利一种LED封装点胶装置及点胶方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117282612B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311353998.9，技术领域涉及：B05C5/02；该发明授权一种LED封装点胶装置及点胶方法是由刘桂良;江宝宁;陈健进;刘杰鑫;曾照明;肖国伟设计研发完成，并于2023-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED封装点胶装置及点胶方法在说明书摘要公布了：本发明属于LED封装技术领域，提供一种LED封装点胶装置及点胶方法，点胶装置包括装置本体、公转轮盘组件、点胶头和驱动装置，公转轮盘组件与装置本体连接，点胶头与公转轮盘组件连接；公转轮盘组件包括多个由内而外且相互转动配合设置的公转轮盘件；点胶头设于处于最内层的公转轮盘件并与其转动配合，点胶头的数量为两个以上。本申请通过公转轮盘组件、点胶头的独立调整转动，可以使点胶头的针头距离、针头连线的方向得到调整，据此，可以适应多芯片COB模组光源内不同位置、距离的两颗芯片同时点胶，产能得到翻倍，也解决了不规则芯片位置布局的兼容性。

本发明授权一种LED封装点胶装置及点胶方法在权利要求书中公布了：1.一种LED封装点胶装置的点胶方法，其特征在于，所述LED封装点胶装置包括： 装置本体、公转轮盘组件、点胶头、图像识别系统、动作控制系统和驱动装置，所述公转轮盘组件与所述装置本体连接，所述点胶头与所述公转轮盘组件连接； 所述公转轮盘组件包括多个由内而外且相互转动配合设置的公转轮盘件； 所述点胶头设于处于最内层的所述公转轮盘件并与其转动配合，所述点胶头的数量为两个以上； 所述装置本体具有用于向所述点胶头供胶的流道部，所述点胶头具有与所述流道部相通的点胶通道部； 所述驱动装置分别用于驱动所述点胶头的转动以及所述公转轮盘组件的转动； 所述点胶方法的步骤如下： S1、点胶头通过驱动装置进行自转，将相邻的点胶头的出胶针头中心距设为d，记录中心距的最大值和最小值：dmax和dmin； S2、公转轮盘组件通过驱动装置进行转动，将公转轮盘件上的相邻的点胶头的出胶针头连心线的倾角设为θ； S3、通过图像识别系统扫描所有需要点胶的芯片位置，并根据图像识别系统识别所得的dmindmax的参数将芯片两两分组，令所有芯片组连心距dx处于dmin和dmax之间，并基于图像识别系统的x轴算出每组芯片连心线的倾角θx； S4、通过动作控制系统依次读取每组芯片组的（dx,θx），分别控制点胶头的自转以调整相邻的点胶头的出胶针头连心距等于dx，并控制公转轮盘组件的公转以调整相邻的点胶头的出胶针头连心线的倾角等于θx，然后通过x-y-z三轴将已经调整好的出胶针头连心距、出胶针头的连心线的倾角的装置本体移动到所对应的该组芯片上方，进行吐胶，完成一个工作循环。

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