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龙图腾网获悉昆山国显光电有限公司申请的专利芯片封装方法、晶圆级芯片封装组件及芯片封装组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117276093B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311264859.9，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权芯片封装方法、晶圆级芯片封装组件及芯片封装组件是由吕奎;张立祥设计研发完成，并于2023-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片封装方法、晶圆级芯片封装组件及芯片封装组件在说明书摘要公布了：本申请公开了芯片封装方法、晶圆级芯片封装组件及芯片封装组件，包括：获取到包括多个芯片的晶圆，芯片的一侧表面上设置有多个焊盘；相邻芯片之间设置有切割道；在晶圆上形成图形化的种子层；图形化的种子层包括覆盖多个焊盘的多个第一种子层，以及连通多个第一种子层的第二种子层；第二种子层包括位于切割道内的主干部分以及与主干部分相交的多个分支部分，分支部分的两端分别延伸至相邻芯片的焊盘；在第一种子层上形成与焊盘对应的第一再布线层；基于切割道对晶圆进行切割，得到多个封装芯片。本申请通过切割晶圆即可去除残余种子层，无需在第一再布线层上预留蚀刻余量，从而得到小线宽再布线层。

本发明授权芯片封装方法、晶圆级芯片封装组件及芯片封装组件在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括： 获取到包括多个芯片的晶圆，每个所述芯片的一侧表面上设置有多个焊盘；其中，相邻所述芯片之间设置有切割道；多个所述芯片呈阵列分布，所述切割道设置于每排或每列所述芯片之间； 在所述晶圆上形成图形化的种子层，具体包括：在所述晶圆上形成种子层；其中，所述种子层覆盖多个所述芯片以及所述切割道；在所述种子层上形成光阻层，并在所述光阻层上形成多个开窗口；其中，所述开窗口与每个所述焊盘、所述切割道的中部以及相邻所述芯片的最近两个焊盘之间的位置对应；去除所述开窗口露出的所述种子层；去除所述光阻层，得到所述图形化的种子层；其中，所述图形化的种子层包括覆盖多个所述焊盘的多个第一种子层，以及连通多个所述第一种子层的第二种子层；其中，所述第二种子层包括位于所述切割道内的主干部分以及与所述主干部分相交的多个分支部分，每个所述分支部分的两端分别延伸至相邻所述芯片的焊盘；所述第二种子层的所述主干部分位于所述切割道的中部，且所述主干部分呈棋盘网格状；所述第二种子层的多个所述分支部分呈条状；所述分支部分与所述相交的所述主干部分垂直； 在所述图形化的种子层上形成第一再布线层；其中，所述第一再布线层与所述焊盘对应； 所述在所述图形化的种子层上形成第一再布线层的步骤后，包括： 在所述第一再布线层上形成至少一新的再布线层；其中，相邻所述再布线层之间设置有介质层，相邻所述再布线层通过所述介质层上设置的过孔互连；所述新的再布线层覆盖所述过孔处露出的所述第一再布线层以及部分所述介质层； 基于所述切割道对所述晶圆进行切割，得到多个封装芯片，包括：基于所述切割道的中部对所述晶圆进行切割，以断开所述第二种子层的所述主干部分与多个所述分支部分的连接，得到多个所述封装芯片。

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