上海应用技术大学万传云获国家专利权
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龙图腾网获悉上海应用技术大学申请的专利一种PCB锡层防腐助焊保护剂及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116833621B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310810748.7，技术领域涉及：B23K35/363；该发明授权一种PCB锡层防腐助焊保护剂及其制备方法是由万传云;宋键;李小涛;刘佳旗;姚慧;张玫姣设计研发完成，并于2023-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB锡层防腐助焊保护剂及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种PCB锡层防腐助焊保护剂及其制备方法，该保护剂的原料包括质量比为0.02‑0.04:0.2‑0.6:0.1‑0.3:0.8‑1.4的成膜物、缓蚀剂、有机酸和助剂，以及其他组分；制备方法为按配方，将成膜物、缓蚀剂、成膜物溶解剂、有机酸、助剂，加入到水中，得到PCB锡层防腐助焊保护剂。与现有技术相比，本发明能够在保证锡层焊接效果的同时，对锡层有着更长时间的防腐保护。此外，原料普通且用量少、成膜物具有生物可降解性，经济实用性强、绿色环保，具有明显的工业化应用优势。
本发明授权一种PCB锡层防腐助焊保护剂及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种PCB锡层防腐助焊保护剂，其特征在于，该保护剂的原料由以下质量分数的组分组成：成膜物0.02-0.04wt%、缓蚀剂0.2-0.6wt%、成膜物溶解剂3wt%、有机酸0.1-0.3wt%和助剂0.8-1.4wt%，其余为水； 所述的成膜物为松香； 所述的缓蚀剂为2-4-氨基苯基-5-氨基苯并咪唑； 所述的成膜物溶解剂为苯乙烯； 所述的有机酸为抗坏血酸； 所述的助剂包括三乙醇胺和十二烷基苯磺酸钠。
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