中国电子科技集团公司第四十一研究所杨耀辉获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第四十一研究所申请的专利一种基于电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116346144B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310370255.6，技术领域涉及：H04B1/03；该发明授权一种基于电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端是由杨耀辉;韩顺利;于怡然;张文征设计研发完成，并于2023-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端在说明书摘要公布了：本发明涉及电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端。一种基于电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端，包括金属底座、盖板、供电PCB板；太赫兹源发射单元阵列布置于金属底座上，每个发射单元包含三层叠片结构，每个发射单元的馈电链路封装在金属底座内，金属底座的侧面设有射频接头；所述供电PCB板安装在所述金属底座的底部。本发明的层叠式高集成太赫兹发射前端采用三层叠片实现主要功能电路，基于立方块单元进行布阵；本发明提供的层叠式太赫兹发射前端叠片之间采用垂直方向波导传输线，连接面处利用间隙波导结构实现非接触连接；在金属底座上实现馈电、倍频、放大链路的高密度布局，实现对多个发射单元的独立控制，结构紧凑，利于阵列拓展。
本发明授权一种基于电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端在权利要求书中公布了：1.一种基于电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端，其特征在于：包括金属底座、盖板、供电PCB板；太赫兹源发射单元阵列布置于金属底座上，每个发射单元包含三层叠片结构，每个发射单元的馈电链路封装在金属底座内，金属底座的侧面设有射频接头；所述供电PCB板安装在所述金属底座的底部； 三层叠片结构在垂直方向上刻蚀有波导传输腔，叠片之间通过波导传输腔体的波导口相连； 所述的三层叠片结构包括上层叠片、中层叠片和下层叠片；所述中层叠片下表面设有低频波导反射腔；所述低频波导反射腔与下层叠片上表面的波导口连接；中层叠片下表面的波导口与下层叠片上表面的高频波导反射腔连接；中层叠片下表面的波导口与低频波导反射腔之间的微带电路上印制有倍频链路； 所述上层叠片上刻蚀角锥喇叭天线，其下端为波导输入口，中间为渐变结构，上端为方形辐射口；下端的波导输入口与中层叠片上表面的波导口连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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