厦门安捷利美维科技有限公司;上海美维科技有限公司宋景勇获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门安捷利美维科技有限公司;上海美维科技有限公司申请的专利封装基板电镀均匀性检测装置、电镀装置及检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116288611B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310132345.1，技术领域涉及：C25D17/00；该发明授权封装基板电镀均匀性检测装置、电镀装置及检测方法是由宋景勇;田鸿洲;许托;冯后乐;秦丽赟;王安;刘青林设计研发完成，并于2023-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板电镀均匀性检测装置、电镀装置及检测方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种封装基板电镀均匀性检测装置、电镀装置及使用方法，包括：电镀槽、导轨、挂架、n个阳极网、整流器及分流器；n为大于1的自然数；电镀槽划分为n个电镀单元，各电镀单元均设置有一个阳极网；导轨绝缘设置在电镀槽的上方；导轨分为互相绝缘的第一段和第二段；导轨的第二段位于第m个电镀单元的上方，m为大于等于2的自然数；挂架夹持封装基板挂设于导轨；整流器的负极连接导轨的第一段，正极分别连接各电镀单元内对应的阳极网；分流器的第一端与导轨的第一段靠近第二段的一端电连接，第二端与导轨的第二段靠近第一段的一端电连接。本发明能检测封装基板的电流及电镀性能，实现电镀异常的封装基板的检测。
本发明授权封装基板电镀均匀性检测装置、电镀装置及检测方法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板电镀均匀性检测装置，其特征在于，所述封装基板电镀均匀性检测装置至少包括：电镀槽、导轨、挂架、n个阳极网、整流器及分流器；n为大于1的自然数； 所述电镀槽划分为n个电镀单元，各电镀单元均设置有一个阳极网；所述导轨绝缘设置在所述电镀槽的上方；所述电镀槽内设置有电镀液； 所述导轨分为互相绝缘的第一段和第二段；所述导轨的第二段位于第m个电镀单元的上方，m为大于等于2的自然数；所述挂架夹持所述封装基板挂设于所述导轨； 所述整流器的负极连接所述导轨的第一段，正极分别连接各电镀单元内对应的阳极网； 所述分流器的第一端与所述导轨的第一段靠近第二段的一端电连接，第二端与所述导轨的第二段靠近第一段的一端电连接，用以检测所述导轨的第二段上挂设的封装基板的电流。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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