中环领先半导体材料有限公司黄盛军获国家专利权
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龙图腾网获悉中环领先半导体材料有限公司申请的专利一种晶片厚度测量的自适应机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116086379B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310081768.5，技术领域涉及：G01B21/08；该发明授权一种晶片厚度测量的自适应机构是由黄盛军;菅明辉;曹锦伟;孙晨光;李仕权;王彦君设计研发完成，并于2023-02-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶片厚度测量的自适应机构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶片厚度测量的自适应机构，包括气缸，所述气缸的伸缩端设置有活塞杆，所述活塞杆的输出端设置有滑动销固定板，所述滑动销固定板的顶部设置有滑动销，所述滑动销的顶端设置有定位块安装板，所述定位块安装板的表面贯穿设置有测头，所述定位块安装板的顶部设置有定位块，所述定位块的顶部设置有陶瓷盘，所述陶瓷盘的底部设置有晶片，所述滑动销固定板的表面设置有滑动孔，且滑动孔与滑动销贯穿滑动连接。该一种晶片厚度测量的自适应机构，有效的避免了在进行陶瓷盘移栽到位时平面位置度有差别，更加容易使测量机构能够适应，减小了多块陶瓷盘本身的面型公差影响对测量的误差，有效的提升了晶片测量的精确性。
本发明授权一种晶片厚度测量的自适应机构在权利要求书中公布了：1.一种晶片厚度测量的自适应机构，包括气缸（5），其特征在于：所述气缸（5）的伸缩端设置有活塞杆（10），所述活塞杆（10）的输出端设置有滑动销固定板（6），所述滑动销固定板（6）的顶部设置有滑动销（4），所述滑动销（4）的顶端设置有定位块安装板（3），所述定位块安装板（3）的表面贯穿设置有测头（7），所述定位块安装板（3）的顶部设置有定位块（2），所述定位块（2）的顶部设置有陶瓷盘（1），所述陶瓷盘（1）的底部设置有晶片（9），所述滑动销固定板（6）的表面设置有滑动孔（11），且滑动孔（11）与滑动销（4）贯穿滑动连接，所述滑动销（4）的外侧皆套设有弹簧（8），所述定位块（2）和弹簧（8）设置的数量皆为三个。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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