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龙图腾网获悉上海德硅凯氟光电科技有限公司申请的专利一种高热膨胀系数软脆类晶体的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115922933B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211664929.5，技术领域涉及：B28D5/00；该发明授权一种高热膨胀系数软脆类晶体的制备方法是由戴彦瑞;马桔萍;王德勇;王庆国;姜大朋;贾健设计研发完成，并于2022-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高热膨胀系数软脆类晶体的制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种高热膨胀系数软脆类晶体的制备方法，包括一个毛坯整形的步骤；将出炉后的晶锭，在干燥洁净的房间内放置3至5天；等待晶体温度与加工环境温度一致后，再开始进行晶体粗加工；晶体粗加工采用的设备包括金刚砂线切割机、平面磨床、内圆切片机、带锯机、倒角机；一个对晶片进行清洗的步骤；一个光学级抛光的步骤。本发明针对氟化钙类晶体特殊的理化性质，改进了市场上固有的光学加工工艺，提高了氟化钙类晶体的加工成品率，降低加工风险，从而降低企业生产成本，提高生产效率。

本发明授权一种高热膨胀系数软脆类晶体的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高热膨胀系数软脆类晶体的制备方法，所述的高热膨胀系数软脆类晶体为氟化钙晶体，其特征在于包括如下步骤： （一）、一个毛坯整形的步骤； （1）将出炉后的晶锭，在干燥洁净的房间内放置3至5天； （2）等待晶体温度与加工环境温度一致后，再开始进行晶体粗加工； （3）晶体粗加工采用的设备包括金刚砂线切割机、平面磨床、内圆切片机、带锯机、倒角机；所用金刚砂线切割机、平面磨床、内圆切片机、带锯机、倒角机的砂轮或刀片粗糙度在400-800目之间；所述的金刚砂线切割机的切割速度为2.5mmmin，所述的平面磨床的磨削速度为0.02mm往返，所述的内圆切片机的切割速度为1.8mmmin，所述的带锯机的切割速度为2mmmin，所述的倒角机的磨轴转速为800转min； （二）、一个对晶片进行清洗的步骤； （1）晶片清洗时使用超声波清洗，超声波的功率小于等于600w；清洗液与晶片温差小于等于5℃； （三）、一个光学级抛光的步骤： （1）将清洗洁净的毛坯晶片粘贴上磨盘进行精加工，粘结剂选用速干胶；在粘贴过程中，对晶片进行加热，晶片加热时采用阶梯式升温，升温方式为（10-20℃）-40℃-60℃-80℃-90℃-100℃-110℃，每个阶梯温度需保温3分钟以上； （2）粘贴成盘后，进行晶片抛光，使用金刚石微粉进行抛光； （3）抛光完成的表面需均匀涂抹光学保护漆进行保护，光学保护漆为中性保护漆。

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