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龙图腾网获悉深圳市鼎泰威科技有限公司申请的专利车载空调控制器的组装生产线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115781229B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211633193.5，技术领域涉及：B23P19/00；该发明授权车载空调控制器的组装生产线是由张世模;赵富豪;刘正清设计研发完成，并于2022-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本车载空调控制器的组装生产线在说明书摘要公布了：本发明公开一种车载空调控制器的组装生产线，该生产线包括FPC组装段、中盒组装段、面板组装段和后盖组装段。其中，FPC组装段包括依次设置的芯片供料装置和芯片固定装置；中盒组装段设于FPC组装段的一侧，中盒组装段包括依次设置的涂油装置和第一压合装置；面板组装段与中盒组装段连接，面板组装段包括依次设置的焊接装置、第一机械手和第二压合装置；后盖组装段与面板组装段连接，后盖组装段包括依次设置的上料装置和锁付装置。相较于现有技术，本发明采用自动化设备组装产品的零部件和采用机械手搬运半成品，减少人工操作工序，提高了车载空调控制器的组装生产效率，适用于产品的大批量生产。

本发明授权车载空调控制器的组装生产线在权利要求书中公布了：1.一种车载空调控制器的组装生产线，所述车载空调控制器包括FPC、面板、中盒、PCB和后盖，所述FPC包括芯片和FPC基板，所述中盒包括中盒本体、导光柱和滑块，所述面板包括面板本体和片式传感器，其特征在于，所述车载空调控制器的组装生产线包括： FPC组装段，包括依次设置的芯片供料装置和芯片固定装置，所述芯片供料装置用于将芯片装配到FPC基板，所述芯片固定装置用于将装配后的芯片与FPC基板固定； 中盒组装段，设于所述FPC组装段的一侧，所述中盒组装段包括依次设置的涂油装置和第一压合装置，所述涂油装置用于对滑块进行涂油，所述第一压合装置用于将导光柱和涂油后的滑块压入中盒本体内； 面板组装段，与所述中盒组装段连接，所述面板组装段包括依次设置的焊接装置、第一机械手和第二压合装置，所述焊接装置用于将片式传感器和面板本体焊接，所述第一机械手用于将组装完成的FPC从所述FPC组装段搬运至所述第二压合装置，所述第二压合装置用于将面板和FPC压入中盒；以及 后盖组装段，与所述面板组装段连接，所述后盖组装段包括依次设置的上料装置和锁付装置，所述上料装置用于将PCB分板并输送至所述锁付装置，所述锁付装置用于在PCB装配进中盒后将后盖锁紧于压入有面板和FPC的中盒上； 所述FPC组装段、中盒组装段、面板组装段和后盖组装段均设有输送装置，所述输送装置包括回型流水线和设于所述回型流水线的产品载板，所述回型流水线用于驱动所述产品载板在所述回型流水线上回流； 所述产品载板设有用于放置FPC基板的第一组装位； 所述芯片供料装置包括用于卷放芯片的卷放组件，所述卷放组件的一侧设有第二机械手，所述第二机械手用于将从所述卷放组件卷放的芯片搬运至所述第一组装位并放置在FPC基板上。

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