艾体威尔电子技术(北京)有限公司刘彬获国家专利权
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龙图腾网获悉艾体威尔电子技术(北京)有限公司申请的专利一种非接触卡快速调试的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115719074B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211517578.5，技术领域涉及：G06K7/10；该发明授权一种非接触卡快速调试的方法是由刘彬;殷木省;刘可设计研发完成，并于2022-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种非接触卡快速调试的方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种非接触卡快速调试的方法，该方法采用主处理芯片调试非接触卡，其中所述主处理芯片内的代码结构层次包括：API层、数据传输层，国际卡协议层和硬件驱动层I，所述非接触卡包括硬件驱动层II，将非接触卡中通用的国际卡协议层通过软件代码便携固化在主处理芯片CPU中，使得在进行非接触卡功能调试时，不再需要进行繁琐的代码修改，只需要修改CPU中的硬件驱动层和非接触卡中的硬件驱动层，使得指令和格式相同，即可实现调试指令的传输，极大地减少了代码修改工作量，提高了非接触卡调试效率，更全面、高效、兼容各种不同的非接触卡芯片。
本发明授权一种非接触卡快速调试的方法在权利要求书中公布了：1.一种非接触卡快速调试的方法，其特征在于，采用主处理芯片调试非接触卡，其中所述主处理芯片内的代码结构层次包括：API层、数据传输层，国际卡协议层和硬件驱动层I，所述非接触卡包括硬件驱动层II，包括以下步骤： S1，所述主处理芯片与所述待调试的非接触卡硬件引脚配置一一对应，物理相连，并配置相同的通讯速率； S2，主处理芯片从API层发送调试指令，经过所述数据传输层和所述国际卡协议层，到达所述硬件驱动层I； S3，修改主处理器芯片的硬件驱动层I和非接触卡的硬件驱动层II，使其指令和数据格式一致，再由主处理器芯片的硬件驱动层I将调试指令传送到非接触卡芯片的硬件驱动层II； S4，非接触卡芯片的硬件驱动层II在处理完指令内容后，会得到非接触卡返回的数据，直接把数据回传给主处理器芯片的硬件驱动层I； S5，硬件驱动层I接收到的数据再经过主处理器芯片的国际卡协议层和数据传输层，传送到API层，结束一次调试指令的收发，从而实现非接触卡的调试过程。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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