广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司苏陟获国家专利权
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龙图腾网获悉广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司申请的专利电磁屏蔽膜及线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115696898B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211388423.6，技术领域涉及：H05K9/00；该发明授权电磁屏蔽膜及线路板是由苏陟;杨伟帆;周街胜设计研发完成，并于2022-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本电磁屏蔽膜及线路板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电磁屏蔽膜和线路板，其中，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层；胶膜层中设有导电粒子和树脂；电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值与导电粒子满足：y1≤3738.4x2‑6947.9x+4354.7；y1为电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值，x为导电粒子在胶膜层中的重量占比，x的取值为3％‑80％。通过在胶膜层中设置导电粒子使得在将电磁屏蔽膜压合到线路板上时，导电粒子能够将屏蔽层中的干扰电荷导入到线路板地层中，有利于提高电磁屏蔽膜的接地性能。另外，通过拟合电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值、导电粒子在胶膜层中的重量占比这两者之间的关系，可得：随着导电粒子在一定范围内在胶膜层的含量越大，电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值越小，则对应的电磁屏蔽膜的接地性能越好。
本发明授权电磁屏蔽膜及线路板在权利要求书中公布了：1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和胶膜层,所述胶膜层中设有导电粒子和树脂；所述电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值与所述导电粒子满足下述关系：y1≤3738.4x2-6947.9x+4354.7；y1为所述电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值，x为导电粒子在胶膜层中的重量占比，x的取值为3％-80％； 所述电磁屏蔽膜固化后的接地电阻值与所述导电粒子满足下述关系：y2≤4537x2-8165.5x+5230.7；y2为所述电磁屏蔽膜固化后的接地电阻值，x为导电粒子在胶膜层中的重量占比。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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