北京智芯传感科技有限公司周浩楠获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉北京智芯传感科技有限公司申请的专利一种基于硅通孔技术的高安全电流集成半导体桥芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115597437B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211303733.3，技术领域涉及：F42B3/13；该发明授权一种基于硅通孔技术的高安全电流集成半导体桥芯片是由周浩楠;张良;李宋;张亚婷设计研发完成，并于2022-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于硅通孔技术的高安全电流集成半导体桥芯片在说明书摘要公布了：本发明提供了一种基于硅通孔技术的高安全电流集成半导体桥芯片，包括：焊盘层、半导体桥层、隔离层、硅基体、分流层、热沉和硅通孔。焊盘层位于芯片最顶层，并联半导体桥层和分流层；下一层为半导体桥层；隔离层有两处；分流层通过硅通孔并联到半导体桥层；热沉使分流层产生的热量尽快导入外界连接器件。本发明一种基于硅通孔技术的高安全集成半导体桥芯片，分流层额定功率的大小对电流进行筛选，低于额定功率以下的电流会被消耗，达到一定的值后分流层断路，并且半导体桥分流的占比可以通过半导体桥和分流层电阻比值进行调整，使分流层先热，半导体桥层后热，使得火工品更安全，且器件集成化更高、体积更小、更易装配。
本发明授权一种基于硅通孔技术的高安全电流集成半导体桥芯片在权利要求书中公布了：1.一种基于硅通孔技术的高安全电流集成半导体桥芯片，其特征在于，包括：焊盘层、半导体桥层、隔离层、硅基体、分流层、热沉和硅通孔；所述焊盘层位于芯片最顶层，并联连接半导体桥层和分流层；下一层为所述半导体桥层；所述隔离层包含上层隔离层和下层隔离层两处；所述分流层通过所述硅通孔并联到半导体桥层，使得低于分流层额定功率的电流通过分流层分走，高于额定功率的电流通过时，所述分流层迅速从导通转变为断路，使电流从分流层回归到半导体桥层，进而使半导体桥层发生电热转换；所述热沉提高了所述分流层的额定功率，使分流层产生的热量尽快导入外界连接器件；所述硅基体为器件图形化的支撑载体。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京智芯传感科技有限公司，其通讯地址为：100190 北京市海淀区中关村大街19号新中关村大厦B座北翼1701；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号