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龙图腾网获悉中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所申请的专利一种基于微波多层板的高频信号馈入结构设计方法和系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115693071B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211282874.1，技术领域涉及：H01P3/08；该发明授权一种基于微波多层板的高频信号馈入结构设计方法和系统是由李伟;朱芳;张国忠设计研发完成，并于2022-10-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于微波多层板的高频信号馈入结构设计方法和系统在说明书摘要公布了：本发明提供一种基于微波多层板的高频信号馈入结构设计方法和系统，根据预设厚度和预设介电常数的多层介质板，计算微带传输线的宽度；根据微带传输线的宽度，按照匹配标准确定微带传输线的参考地层金属地层之上开槽的尺寸，从而确定馈入结构的尺寸参数；根据所述馈入结构的尺寸参数在电磁场仿真软件中进行高频信号馈入结构的仿真设计并按照预设标准进行优化。本发明解决了现有技术中当工作频率在X波段以上或者工作带宽较宽时，馈入结构的驻波就会恶化，从而影响整个功能电路的性能的技术问题。

本发明授权一种基于微波多层板的高频信号馈入结构设计方法和系统在权利要求书中公布了：1.一种基于微波多层板的高频信号馈入结构设计方法，其特征在于，所述方法包括： 根据预设厚度和预设介电常数的多层介质板，计算微带传输线14的宽度； 根据微带传输线14的宽度，按照匹配标准确定微带传输线14的金属地层3之上开槽17的尺寸，从而确定馈入结构的尺寸参数； 根据所述馈入结构的尺寸参数在电磁场仿真软件中进行高频信号馈入结构的仿真设计并按照预设标准进行优化； 其中，所述馈入结构包括： 金属微带层1，金属微带层1位于所述馈入结构的顶部，金属微带层1包括微带传输线14、信号参考地16以及金属化通孔12，两个信号参考地16分别位于微带传输线14的两侧，金属化通孔12通过连接金属微带层1至金属层11贯穿所述馈入结构； 介质层2，介质层2位于金属微带层1的下方； 金属地层3，金属地层3为微带传输线14的参考地层，位于介质层2的下方，金属地层包括开槽17和金属化通孔12； 粘合层4，粘合层4位于金属地层3的下端，包括金属化通孔12； 第一金属层5、第二金属层7、第三金属层9、第四金属层11，位于粘合层4的下端，均包括金属化通孔12和金属化过孔13，金属化过孔13为贯穿第一金属层5至第四金属层11的盲孔，其中，第一金属层5和第二金属层7之间夹有第一介质层6，第二金属层7和第三金属层9之间夹有第二介质层8，第三金属层9和第四金属层11之间夹有第三介质层10。

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