中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所黄晨获国家专利权
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龙图腾网获悉中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所申请的专利一种宽带紧耦合树状天线模块及阵列获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115911839B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211291601.3，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权一种宽带紧耦合树状天线模块及阵列是由黄晨;陈敏;徐桐设计研发完成，并于2022-10-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种宽带紧耦合树状天线模块及阵列在说明书摘要公布了：本发明提供了一种宽带紧耦合树状天线模块及阵列，通过设计馈电结构和渐变型宽角匹配层，构成宽频带宽扫描角匹配结构，并利用短路条抑制二维阵列的共模谐振，从而实现宽带天线阵列工作。本发明的天线模块集成度高，可一体化印制加工，极大地降低了后期紧耦合天线阵列的焊接难度，增加了天线阵列的可靠性。
本发明授权一种宽带紧耦合树状天线模块及阵列在权利要求书中公布了：1.一种宽带紧耦合树状天线模块，其特征在于，所述天线模块包括： 微波介质基板1，微波介质基板1包括上介质基板X1和下介质基板X2； 第一电路层P1，第一电路层P1位于上介质基板X1的上表面，包括中空叶片状辐射结构a1和曲线渐变型匹配层a2； 第二电路层F1，第二电路层F1位于第一电路层P1之下，位于上介质基板X1和下介质基板X2的中间层，第二电路层F1包括微带线结构c1、叶片型辐射结构c3和短路条c2，叶片型辐射结构c3通过短路条c2与金属地板连接； 第三电路层P2，第三电路层P2位于下介质基板X2的下表面，包括中空叶片状辐射结构b1和曲线渐变型匹配层b2； 第四电路层P3，第四电路层P3为沿着微波介质板1的厚度方向贯穿微波介质板1的孔型结构，所述孔型结构连接上介质基板X1上表面和下介质基板X2的下表面； 第二电路层F1构成树状馈电结构，第一电路层P1、第二电路层F1和第三电路层P2构成宽角匹配结构。
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