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龙图腾网获悉重庆中舜微电子有限公司申请的专利一种微型模组连接工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115119418B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210837213.4，技术领域涉及：H05K3/30；该发明授权一种微型模组连接工艺是由鲁大鹏设计研发完成，并于2022-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微型模组连接工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及内窥镜焊接方法领域，具体涉及一种微型模组连接工艺，包括：步骤一，将芯片背面处的多个原始焊接点分别设置成金属焊点，在线路板上设置与芯片金属焊点一一对应的连接点；步骤二，将芯片上的金属焊点与线路板上的连接点电连接导通；步骤三，将线路板上的连接点与柔性线对齐，在连接点与柔性线之间通过金手指键合连接，并点胶固化，使得柔性线、线路板和芯片在轴向方向上依次排布后整体呈“|”形，完成微型模组的立体连接。本发明省去了锡球融化的等待时间，也无需逐个引脚进行焊接，加工速度快，在批量生产过程中能够大大提高了微型模组的生产加工效率。

本发明授权一种微型模组连接工艺在权利要求书中公布了：1.一种微型模组连接工艺，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一，将芯片背面处的多个原始焊接点分别设置成金属焊点，在线路板上设置与芯片金属焊点一一对应的连接点，所述连接点位于线路板设置芯片所在侧面的对立侧面或者周向侧面上； 步骤二，将芯片上的金属焊点与线路板上的连接点电连接导通； 步骤三，将线路板上的连接点与柔性线对齐，在连接点与柔性线之间通过金手指键合连接，并点胶固化，使得柔性线、线路板和芯片在轴向方向上依次排布后整体呈“｜”形，完成微型模组的立体连接； 当连接点位于线路板设置芯片所在侧面的对立侧面时，连接点排列成一列，或者连接点排列成两列； 当连接点均排列成一列时，先让柔性线与对立侧面位于同一平面上搭接金手指进行键合连接，再在键合连接后的预设时长内夹持着线路板进行翻折，让柔性线垂直于对立侧面，完成键合连接； 当连接点排列成两列时，让柔性线位于两列连接点的中间，先将一列连接点与柔性线一侧通过金手指键合连接，再在预设时长内夹持着柔性线翻转至倾斜角度，将另一列连接点与柔性线另一侧通过金手指键合连接，并在预设时长内将柔性线翻转至于线路板和芯片同轴向的立体方向上。

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